السحابة ومراكز البيانات
وازن بين السعة وتوزيع الوحدات على القنوات واستمرارية التوريد.
ذاكرة لأعباء عملك.
البنية التحتية للذكاء الاصطناعي
ذاكرة النظام لأعباء المضيف تُكمل ذاكرة HBM الخاصة بالمعالج الرسومي ولا تحل محلها.
المحاكاة الافتراضية
خطط لكثافة الأجهزة الافتراضية ومجموعات عمل قواعد البيانات وحماية ECC.
أرسل تفاصيل النظام لنراجع المواصفات.
نراجع متطلبات Dell PowerEdge وHPE ProLiant وLenovo ThinkSystem وSupermicro وCisco UCS. ويمكن مناقشة متطلبات توريد مكونات Samsung وSK hynix وMicron في مرحلة قائمة المواد.
أدرج طراز الخادم ومراجعة اللوحة الأم والمعالج وBIOS وأرقام القطع الحالية والفتحات المشغولة والسعة والكميات والوجهة.
DDR4 وDDR5 غير قابلين للتبادل. يتطلب خلط RDIMM وLRDIMM دعمًا صريحًا من المنصة. جميع العلامات ملك لأصحابها ولا يُقصد الإيحاء بشراكة معتمدة.
إمكانات التخصيص
تخصيص وفق متطلباتك.
تخصيص العلامة التجارية
شعارات مطبوعة بالشاشة وخيارات ألوان PCB وتغليف وملصقات علامة مناسبة لبرنامج توزيعك.
تخصيص المواصفات
اختر السعة ومعدل البيانات والجهد وحرارة التشغيل وفق متطلبات التطبيق والمنصة.
تخصيص البنية
راجع عدد طبقات PCB والتخطيط ومشتتات الحرارة والأبعاد الخاصة مع فريقنا الهندسي.
التخصيص حسب التطبيق
ناقش التطبيقات الصناعية واسعة الحرارة وتطبيقات المركبات الحساسة للاهتزاز والأنظمة المدمجة. يُتفق على نطاق الاختبار والتأهيل لكل مشروع.
تسليم متكامل
مراجعة المتطلبات ← المقترح الهندسي ← إعداد العينة ← الاختبار والتحقق ← الإنتاج الكمي.