Cloud und Rechenzentren
Kapazität, Kanalbestückung und langfristige Versorgung abstimmen.
Speicher für Ihre Arbeitslast.
KI-Infrastruktur
Systemspeicher für Hostaufgaben ergänzt GPU-HBM, ersetzt sie jedoch nicht.
Virtualisierung
VM-Dichte, Datenbank-Arbeitssätze und ECC-Schutz planen.
Systemdaten senden. Wir prüfen die Spezifikation.
Wir prüfen Anforderungen für Dell PowerEdge, HPE ProLiant, Lenovo ThinkSystem, Supermicro und Cisco UCS. Beschaffungsanforderungen für Komponenten von Samsung, SK hynix und Micron können in der BOM-Phase besprochen werden.
Servermodell, Mainboard-Revision, CPU, BIOS, vorhandene Teilenummern, belegte Slots, Zielkapazität, Mengen und Zielort angeben.
DDR4 und DDR5 sind nicht austauschbar. RDIMM und LRDIMM dürfen nur bei ausdrücklicher Plattformunterstützung kombiniert werden. Marken gehören ihren Inhabern; eine autorisierte Partnerschaft wird nicht behauptet.
ANPASSUNGSMÖGLICHKEITEN
Anpassung nach Ihren Anforderungen.
Markenanpassung
Siebdrucklogos, PCB-Farben, Produktverpackung und Markenetiketten für Ihr Vertriebsprogramm.
Spezifikationsanpassung
Kapazität, Datenrate, Spannung und Betriebstemperatur nach Anwendungs- und Plattformanforderungen wählen.
Konstruktive Anpassung
PCB-Lagenzahl, Layout, Heatspreader und Sondermaße mit unserem Technikteam prüfen.
Anwendungsspezifische Anpassung
Industrieanwendungen mit weitem Temperaturbereich, vibrationskritische Fahrzeug- und Embedded-Anwendungen besprechen. Prüf- und Qualifizierungsumfang werden je Projekt vereinbart.
Durchgängige Umsetzung
Anforderungsprüfung → Technisches Konzept → Muster → Prüfung und Validierung → Serienproduktion.