Cloud dan pusat data
Seimbangkan kapasitas, pengisian kanal, dan pasokan jangka panjang.
Memori untuk beban kerja Anda.
Infrastruktur AI
Memori sistem untuk beban host melengkapi HBM GPU, bukan menggantikannya.
Virtualisasi
Rencanakan kepadatan VM, working set basis data, dan perlindungan ECC.
Kirim detail sistem. Kami akan meninjau spesifikasinya.
Kami meninjau kebutuhan Dell PowerEdge, HPE ProLiant, Lenovo ThinkSystem, Supermicro, dan Cisco UCS. Kebutuhan komponen Samsung, SK hynix, dan Micron dapat dibahas pada tahap BOM.
Sertakan model server, revisi motherboard, CPU, BIOS, nomor komponen yang ada, slot terisi, target kapasitas, jumlah, dan tujuan.
DDR4 dan DDR5 tidak dapat saling menggantikan. Pencampuran RDIMM dan LRDIMM memerlukan dukungan platform secara eksplisit. Merek dagang milik pemiliknya; tidak menyiratkan kemitraan resmi.
KEMAMPUAN KUSTOMISASI
Kustomisasi sesuai kebutuhan Anda.
Kustomisasi merek
Logo sablon, pilihan warna PCB, kemasan produk, dan label merek untuk program distribusi Anda.
Kustomisasi spesifikasi
Pilih kapasitas, laju data, tegangan, dan suhu operasi sesuai kebutuhan aplikasi dan platform.
Kustomisasi struktur
Tinjau lapisan PCB, tata letak, heat spreader, dan dimensi khusus bersama tim teknis kami.
Kustomisasi aplikasi
Bahas aplikasi industri bersuhu luas, kendaraan yang peka terhadap getaran, dan sistem tertanam. Cakupan pengujian dan kualifikasi disepakati per proyek.
Pengiriman menyeluruh
Tinjauan kebutuhan → Proposal teknis → Pembuatan sampel → Pengujian dan validasi → Produksi massal.