雲端與資料中心
平衡容量、通道配置與長期供應。
符合工作負載的記憶體。
AI 基礎架構
主機工作負載所用的系統記憶體可搭配 GPU HBM，但不能取代 HBM。
虛擬化
規劃虛擬機密度、資料庫工作集與 ECC 保護。
提供系統資料，由我們評估規格。
我們會評估 Dell PowerEdge、HPE ProLiant、Lenovo ThinkSystem、Supermicro 與 Cisco UCS 的需求。Samsung、SK hynix 與 Micron 的元件採購要求可在 BOM 階段討論。
請提供伺服器型號、主機板版本、CPU、BIOS、現有料號、已使用插槽、目標容量、數量及目的地。
DDR4 與 DDR5 不可互換。混用 RDIMM 與 LRDIMM 必須取得平台明確支援。商標均屬各自權利人所有，不代表授權合作關係。
客製化能力
依您的需求提供客製化。
品牌客製化
依通路需求客製絲印 LOGO、PCB 顏色、產品包裝與品牌標籤。
規格客製化
依應用與平台需求選擇容量、資料速率、電壓及工作溫度。
結構客製化
與工程團隊評估 PCB 層數、佈局、散熱片及特殊尺寸。
應用情境客製化
可討論工業寬溫、車載振動敏感及嵌入式應用，測試與驗證範圍依各專案約定。
一站式交付
需求評估 → 工程方案 → 樣品製作 → 測試驗證 → 批量生產。